Samsung Galaxy S7 -mallien toimitusten on määrä alkaa vasta ensi viikolla, mutta muutamat operaattorit ovat jo lipsauttaneet pienen erän ennakkotilattuja laitteita asiakkailleen. Myös Chipworks onnistui saamaan T-Mobilelta Galaxy S7 edgen haltuunsa ennen aikojaan, ja tavoilleen uskollisena laittoi sen heti lihoiksi ottaakseen selvää, minkälaisia komponentteja laitteen sisältä löytyy.
Suurempia yllätyksiä S7 edgen sisältä ei löytynyt, sillä Samsung on itse kohtuullisen avoimesti kertonut minkälaista tekniikkaa laite käyttää, ja muutamia muita yksityiskohtia oli jo muutenkin saatu urkittua selville. Yksi huomionarvoinen seikka on asettelun selkeys ja avoimuus, eli Chipworks mainitsee, että monia osia päästiin tunnistamaan heti kun laitteen kuori oli saatu irti.
Kyseessä on Pohjois-Amerikan versio Galaxy S7 edgestä, eli järjestelmäpiirinä on Qualcommin Snapdragon 820. Sen päälle on pakattu neljän gigatavun edestä Hynixin valmistamaa LPDDR4 SDRAM -käyttömuistia. Muisti ja järjestelmäpiiri ovat aseteltuina päällekkäin package-on-package (PoP) -tyyppisesti ja Chipworks kiinnitti huomiota kaksi kerrosta toisiinsa yhdistävien juotosten isoon määrään. Tämä saattaa Chipworksin mukaan olla merkki joko aiempaa suuremmasta muistin kaistanleveydestä ja/tai tarpeesta siirtää lämpöä pois järjestelmäpiiriltä.
S7 edge on ensimmäinen Chipworksin purkama Samsungin puhelin, jossa käytössä on Samsungin oma kosketusnäytön ohjain. Ensimmäinen vastaava ohjain oli käytössä joitain viikkoja sitten esitellyssä kiinalaisvalmistaja Doovin puhelimessa.
