Kiinalainen nouseva älypuhelinvalmistaja LeEco on julkistanut uuden LeEco Le Pro 3 -lippulaivaälypuhelimensa.
Teknisesti uutuus on viimeistä huutoa: sisuksista löytyy Qualcommin Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri sekä jopa 6 gigatavua RAM-muistia. Akullakin on kokoa mittavat 4 070 milliampeerituntia.
Snapdragon 821:tä ei ole vielä nähty monissa älypuhelimissa. Toistaiseksi vasta Asus on tuonut sillä varustetun älypuhelimensa valituille markkinoille.
Ulkoisesti Le Pro 3 on yhämetallia – 98-prosenttisesti LeEcon itsensä mukaan. Tarjolle on tulossa neljä värivaihtoehtoa: hopea, harmaa, kulta ja ruusukulta. Paksuutta Le Pro 3:lla on 7,5 millimetriä ja jo aiempien LeEco-puhelinten tavoin uutuudestakaan ei löydy enää 3,5 millimetrin kuulokeliitäntää.
LeEco Le Pro 3:n tekniset tiedot:
- Android 6.0.1 Marshmallow + LeEco EUI 5.8
- Qualcomm Snapdragon 821 -järjestelmäpiiri
- 5,5 tuuman näyttö 1920×1080 pikselillä (IPS LCD)
- Sormenjälkitunnistin takana
- 16 megapikselin takakamera f/2,0-aukolla, mukana vaihetarkennus (PDAF)
- 8 megapikselin etukamera
- Stereokaiuttimet
- 4G LTE (600 Mbit/s) /Wi-Fi (2,4 + 5 GHz) -yhteydet
- Kaksi SIM-korttipaikkaa
- 4 070 milliampeeritunnin akku, Qualcomm QuickCharge 3.0 -pikalataus (2 000 mAh 30 minuutissa)