Aiemmin tällä viikolla levisi useilla verkkosivuilla vuotokuva, jossa tarinan mukaan oli nähtävissä osa Applen tulevasta iPhone 7 -mallista. Tehtaalla otetussa kuvassa näkyi pyöreästi muotoiltu takakuoren alaosa, jonka muotoilu toi mieleen Applen viimeisimmät iPhone-mallit ja tulevaan malliin liitetyt huhut. Vuotokuvan laite ei kuitenkaan ollut iPhone, vaan kiinalainen Meizu Pro 6. Meizun edustaja selvensitilannetta vilauttamalla yksityiskohtia tulevasta Pro 6 -tehopuhelimesta.
Meizun Pro 6 -mallia ei ole vielä virallisesti esitelty, mutta yhtiön apulaisjohtaja Li Nan julkaisi kiinalaisessa sosiaalisessa mediassa kuvan Pro 6:n alaosasta, ja vahvisti näin, että vuotokuvan laite todella on kiinalaisvalmistajan suunnittelema. Alumiinirakenteisen laitteen alaosa on muovia, joka mahdollistaa antennisignaalien läpikulun.
Meizun tulevasta Pro 6 -mallista odotetaan varsin hyvin varusteltua laitetta. Se tulee saamaan sisäänsä MediaTekin Helio X25 -järjestelmäpiirin. Kyseessä on 10-ytimisellä suorittimella varustetusta X20-piiristä muokattu tehokkaampi versio, joka on kehitetty yhteistyössä Meizun kanssa ja jota tullaan käyttämään vain Pro 6 -puhelimessa. Tuekseen piiri saa peräti kuusi gigatavua RAM-muistia ja sisäistä tallennustilaa huhutaan olevan 128 gigatavua.
