Mainos

IBM nopeuttaa mikrosiruja

IBM on ilmoittanut kehittäneensä käänteentekevän tavan käsitellä mikrosirujen valmistusaineena käytettävää piitä. Menetelmän odotetaan nopeuttavan mikrosiruja jopa kolmanneksella.

Strained silicon -valmistusmenetelmässä piimateriaalia venytetään hyödyntämällä aineen atomien taipumusta asettua linjaan keskenään. Kun piitä kerrostetaan sellaisen aineen päälle, jonka atomit ovat etäämmällä toisistaan, piin atomit venyvät samaan linjaan alla olevien atomien kanssa. Venytetyn piin pienemmän resistanssin ansiosta elektronit kulkevat transistoreissa jopa 70 prosenttia nopeammin, mikä mahdollistaa jopa 35 prosenttia nopeampien sirujen valmistamisen transistorikokoa pienentämättä.

Puolijohdetekniikan kehitys on perinteisesti seurannut ns. Mooren lakia, jonka mukaan sirulle mahtuvien transistorien määrä kaksinkertaistuu puolentoista vuoden välein. Tämä kehitys on perustunut transistorien jatkuvaan pienentämiseen, mutta lähestyttäessä atomitasoa sirujen jatkuva nopeuttaminen edellyttää uusia valmistusmenetelmiä.

IBM arvioi, että menetelmällä valmistettuja siruja voidaan nähdä tuotteissa 3-5 vuoden kuluttua.

(MTV3)

Mainos

Lisää aiheesta
    Mainos

    Suosituimmat videot

    Mainos

    Uusimmat

    Mainos
    Mainos
    Mainos
     

    Käytämme evästeitä parantaaksemme käyttökokemusta. Jatkamalla hyväksyt niiden käytön. Tutustu tietosuojakäytäntöömme.